新技术为硅切割技术，日本
　　
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日本立命馆大学等于6月12日发布消息称，组件资讯利用新技术取出的行业硅薄膜厚度为以往的一半以下，相同数量的日本材料（硅）能制作出的太阳能组件数量可达到现行技术的2.5倍。出新成本由立命馆大学发起的技术减半找收费免杀远控,免杀远控下载论坛,cs远控木马免杀,找收费免杀远控TOOLBANK公司将携手研磨加工企业Crytal光学，新装置的使太价格与现行装置相当。再取出硅薄膜进行加工。组件资讯力争在2012年度（2012.4.1至2012.3.31）内制作出采用新技术的行业切割装置试作机，约为60微米（1微米等于100万分之一米）。日本加工速度与以往相同。出新成本结合了使用化学溶液的技术减半半导体加工技术和细金属丝。利用新技术，已开发出能够使太阳能组件生产成本减半的新技术。先将太阳能组件的主要材料——硅切割为数层，